iPhone 18にも採用、TSMCが2nmプロセスを2025年第4四半期に量産開始

藤崎翔太
5 日前
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更新日：2 日前

宝山や高雄の新工場に加え、米アリゾナ工場も拡張されており、Appleをはじめとする大手半導体メーカーが生産能力を先行確保している。

半導体、オプトエレクトロニクス、IoT、通信、AI、など、さまざまなテクノロジー産業を網羅するウェブサイト「DIGITIMES」によると、TSMCは2nmプロセスを予定通り2025年第4四半期に量産開始する見通しだ。

Appleは2nm生産能力の約50%を確保

TSMCの2nmプロセスは予定通り2025年第4四半期に量産開始される見込みであり、宝山（Fab20）、高雄（Fab22）、米国アリゾナ（Fab21）の工場が同時に拡張されている。ファウンドリ価格は1枚あたり約3万ドルに達し、Apple、AMD、Qualcomm、MediaTek、Broadcom、Intelといった大手顧客が量産開始や提携を進めている。

2026年には6大顧客の需要が急増し、2027年にはNVIDIA、Amazon傘下のAnnapurna、Googleなど10社以上が参入する見込みである。宝山と高雄の2nm生産能力は2025年末に月産4万5000～5万枚、2026年には10万枚を超えるとされる。アリゾナFab21を含め、2028年には月産20万枚規模となる。

サプライチェーンによれば、Appleは2nm生産能力の約50%を確保し、Qualcommがこれに続いている。2nmの価格高騰を懸念していた市場も、主要顧客との競争を背景に、多くのメーカーがTSMCとの協力を強化している。米国顧客の比率は現在の75%から80%以上に上昇するとみられる。

TSMCはN2PおよびA16プロセスを2026年後半に、A14プロセスを2028年に量産開始する計画を示している。宝山、高雄、台中の各工場に加え、米国の新工場もサブ2nm世代へ移行し、米国生産が全体の30%を占める見込みである。

一方、4/3nmプロセスも依然として需要が強く、2026年末までフル稼働が続くと予想されている。

半導体は争奪戦、他社では製造できないのか？

サムスンやインテル、ラピダスは追随を目指しているが、量産規模や収率、顧客の信頼度で大きな差がある。現実的に「2025〜2026年に商用レベルで安定した2nmを大量供給できるのはTSMCだけ」とみられている。

サムスン電子
技術開発は進めているが、歩留まり（良品率）や顧客信頼の面でTSMCに後れを取っている。3nmでも遅延や収率の課題が報告されていた。
ラピダス（日本）
政府支援のもと2nm世代を2027年に量産する計画。ただし初期は量産規模が小さく、TSMCやサムスンのような数十万枚規模には届かない。
インテル
“Intel 20A/18A”プロセスが事実上の2nm相当とされるが、量産時期は2025〜2026年とアナウンス。ファウンドリ顧客をどれだけ獲得できるかは未知数。