Apple、米国内製造プログラムに4社追加 2030年までに4億ドルを新規投資
- 藤崎 翔太
- 2 日前
- 読了時間: 3分
Appleは、米国内での部品製造を強化するため「アメリカン・マニュファクチャリング・プログラム」に新たに4社を追加した。2030年までに4億ドルを投じ、センサーや半導体などの基幹部品を米国内で生産する。
米Appleは現地時間2026年3月26日、米国内での高度な製造および重要部品の生産を拡大するため、同社の「アメリカン・マニュファクチャリング・プログラム（AMP）」に新たなパートナー企業4社が加わったと発表した。
新規パートナー企業と提携内容
今回新たにプログラムに加わったのは、TDK、Bosch（ボッシュ）、Cirrus Logic（シーラス・ロジック）、およびQnity Electronicsの4社。各社は米国内の拠点で、iPhoneをはじめとするApple製品向けの重要部品や素材を製造する。
TDK： 米国内で初めて、カメラのスタビライゼーションなどに使用されるTMR（トンネル磁気抵抗）センサーを製造する。
Bosch： TSMCのワシントン州施設において、衝突事故検出やアクティビティトラッキングに用いられるセンサー用の集積回路（IC）を生産する。
Cirrus Logic： ニューヨーク州のGlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）の施設で、Face IDシステムなどを制御する高度なチップを開発・製造する。
Qnity Electronics： 半導体製造やAI（人工知能）関連の技術に不可欠な最先端素材を提供する。
投資規模と目的
Appleはこれら4社との新規プログラムに対し、2030年までに計4億ドル（約600億円）を投じる計画。これは同社が掲げる、今後4年間で米国内の製造・イノベーションに6,000億ドルを投じるという長期目標の一環である。
本取り組みにより、世界中で販売されるApple製品のサプライチェーンにおいて、米国内での部品調達比率を高め、製造業の雇用創出と技術革新を促進する狙いがある。
米国内での製造実績
同プログラムにはすでに、Corning（コーニング）やBroadcom（ブロードコム）、Texas Instruments（テキサス・インスツルメンツ）などが参加している。また、Appleは年内にMac miniの一部生産を米国内（テキサス州ヒューストン）で開始する予定であり、すでに米国内で組み立てられているMac Proに続く形となる。
サプライチェーンの「脱・海外依存」と国内回帰の加速
今回の発表は、Appleが単なる製品の組み立て（アセンブリ）だけでなく、センサーや半導体プロセスといった「川上」の技術まで米国内へ回帰させていることを示している。特にiPhoneの核心部であるFace ID用チップやカメラセンサーの製造を米国内で行うことは、地政学的なリスク回避と、次世代AI技術における主導権確保の両面で極めて重要な戦略的転換点と言える。
