OPPO、Find X10 Pro Maxの国際展開と2nmチップ搭載を発表
OPPOは新型スマートフォン「Find X10 Pro Max」に、MediaTek製2nmチップ「Dimensity 9600 Pro」の搭載と国際市場向け展開を発表した。
OPPOは9月15日、次期フラッグシップスマートフォン「Find X10 Pro Max」に、MediaTekの新型SoC「Dimensity 9600 Pro」を搭載し、国際市場向けに展開すると発表した。同チップを初めて採用する端末の一つになるという。
Dimensity 9600 Proの特徴 2nmプロセスで電力効率が向上
Dimensity 9600 ProはTSMCの2nmプロセス「N2P」で製造される。OPPOによると、前世代のプロセスと比較してCPUのマルチコア電力効率が最大61%向上しており、持続的な高負荷処理とオンデバイスAI処理の両立を狙った設計になっている。
CPU性能 全コア高性能構成を採用
CPUはMediaTekが採用してきた「All-Big-Core」構成を踏襲し、4.55GHz動作の高性能コア「C2-Ultra」を2基、パフォーマンスコアを6基搭載する。全体の処理性能は前世代比で17%向上したとしている。また各コアが個別に動作周波数を制御できるため、処理内容に応じた電力配分が可能になり、性能と省電力性の両立を図れるという。
GPU性能 新設計のグラフィックス機能を搭載
グラフィックス処理には新型GPU「G2-Ultra NX」を採用する。レイトレーシング機能やニューラルグラフィックス処理が強化されており、高負荷時の性能は前世代比で約27%向上したとしている。
AI処理 デュアルNPU構成で高速化
AI処理を担うNPUは、高性能NPUと低消費電力型の「Super Efficient NPU」を組み合わせたデュアル構成となる。高性能NPU側は大規模言語モデル(LLM)のプリフィル処理速度が前世代比51%向上し、画像処理やAI推論の負荷が高い処理に対応する。一方の低消費電力型NPUは電力効率が前世代比40%向上しており、常時稼働が求められるAI機能を低消費電力で維持できるとしている。
OPPOとMediaTekが共同開発した新エンジンも搭載
Find X10 Pro Maxには、OPPOとMediaTekが共同で開発した「OPPO Laminar Flow Engine」が初めて搭載される。描画処理の仕組みを見直し、システム側のスケジューリングと連携させることで、動作の滑らかさと省電力性を両立させる技術という。アプリの起動速度や、写真を連続して閲覧する際の表示の安定性向上にも寄与するとしている。
中国は9月22日発表、日本を含む国際展開は今後発表
Find X10シリーズは、中国では現地時間9月22日19:00(日本時間20:00)に正式発表される見通しで、ラインアップには「Find X10」「Find X10 E」「Find X10 Pro」「Find X10 Pro Max」の4モデルが含まれるとみられる。ストレージ構成は12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB、16GB+1TBの4種類が用意される可能性があり、カラーバリエーションはウォームオレンジ、ムーンホワイト、ライトチタニウムの3色が候補に挙がっている。
一方、価格と発売時期についてOPPOは中国国内向けの情報以外を明らかにしておらず、国際市場向けの詳細は今後のグローバル発表イベントで公開される予定である。今回の発表文でも日本を含む具体的な発売時期や価格には触れられておらず、日本国内での展開時期は現時点で不明である。
スペック一覧
項目 | 内容 |
製造プロセス | TSMC 2nm(N2P) |
CPU構成 | 4.55GHz「C2-Ultra」コア×2＋パフォーマンスコア×6 |
CPU性能 | 前世代比17%向上 |
CPU電力効率 | 前世代比最大61%向上(マルチコア) |
GPU | 「G2-Ultra NX」 |
GPU性能 | 高負荷時で前世代比約27%向上 |
NPU構成 | 高性能NPU＋低消費電力NPUのデュアル構成 |
AI処理速度 | LLMプリフィル処理が前世代比51%高速化 |
NPU電力効率 | 低消費電力NPUが前世代比40%向上 |
独自エンジン | OPPO Laminar Flow Engine(OPPO・MediaTek共同開発) |
スマートフォン向け2nmチップ競争の先陣を切る形に
今回の発表で注目すべきは、OPPOが量産端末としてTSMCの2nmプロセスを採用したチップをいち早く搭載する点である。競合のQualcommも同時期に2nm世代の新型チップを発表する見通しとなっており、スマートフォン向けSoCの微細化競争が本格化する節目のタイミングと言える。他メーカーも同じチップの採用を予定しているとされ、今後数カ月でDimensity 9600 Pro搭載端末が相次いで登場する可能性がある。
国内ユーザーにとっては、まだ日本発売の有無や時期が明らかになっていない点が焦点となる。今後のグローバル発表イベントで、価格や発売時期、日本を含む各国での展開方針が示されるかどうかが次の注目点となる。
